Microsoft раскрыла детали новой архитектуры XBox 360 250 GB

Наверняка в памяти владельцев первых моделей XBox 360 до сих пор свежи воспоминания о проблемах с перегревом консоли (RROD, Red Ring of Death). Вышедшие вслед модели Falcon и Jasper значительно улучшили ситуацию, сведя проблемы с перегревом до минимума.

Когда Microsoft представила новые модели XBox 360 250GB и 4GB onboard, многие скептики высказывались о том, что с уменьшением размера консоли температурный режим может измениться и проблемы с перегревом вернутся. Однако Microsoft сразу дала понять, что не намерена заново наступать на одни и те же грабли.

Microsoft раскрыла детали новой архитектуры XBox 360 250 GB


Сегодня XBox Team поделился сведениями о новой архитектуре, применяемой в моделях с кодовым именем XBox 360 S (Valhalla). С помощью инженеров IBM Microsoft объединили 3-ех ядерный CPU, графическое ядро ATI, видеопамять, двухканальный контроллер памяти и I/O логику в единый System-On-Chip (SoC). Первый в своем роде SoC для широкого потребительского рынка, производится на мощностях IBM/GlobalFoundries с применением 45nm техпроцесса.

Применение данного SoC положительным образом скажется как на температурном режиме XBox, так и на конечной стоимости. Новый System-On-Chip содержит всего лишь 372 млн транзисторов. Для сравнения, в Pentium D 900 2006-го года выпуска было 376 млн тр, тогда как 45nm Core i5-760 будет насчитывать более 774 млн тр

По материалам ArsTechnica
Автор: FeAlSe Просмотров: 5941

Популярное

    Опрос

    А у тебя есть Xbox 360?

    Да, есть
    Нет, но планирую купить
    Нет, у меня сонька
    Нет, дорогое удовольствие
    Нет, не нужен


    Показать все опросы

    Архив

    Октябрь 2022 (1)
    Июль 2017 (2)
    Февраль 2017 (3)
    Январь 2017 (2)
    Декабрь 2016 (5)
    Ноябрь 2016 (5)