Microsoft раскрыла детали новой архитектуры XBox 360 250 GB

Наверняка в памяти владельцев первых моделей XBox 360 до сих пор свежи воспоминания о проблемах с перегревом консоли (RROD, Red Ring of Death). Вышедшие вслед модели Falcon и Jasper значительно улучшили ситуацию, сведя проблемы с перегревом до минимума.

Когда Microsoft представила новые модели XBox 360 250GB и 4GB onboard, многие скептики высказывались о том, что с уменьшением размера консоли температурный режим может измениться и проблемы с перегревом вернутся. Однако Microsoft сразу дала понять, что не намерена заново наступать на одни и те же грабли.

Microsoft раскрыла детали новой архитектуры XBox 360 250 GB


Сегодня XBox Team поделился сведениями о новой архитектуре, применяемой в моделях с кодовым именем XBox 360 S (Valhalla). С помощью инженеров IBM Microsoft объединили 3-ех ядерный CPU, графическое ядро ATI, видеопамять, двухканальный контроллер памяти и I/O логику в единый System-On-Chip (SoC). Первый в своем роде SoC для широкого потребительского рынка, производится на мощностях IBM/GlobalFoundries с применением 45nm техпроцесса.

Применение данного SoC положительным образом скажется как на температурном режиме XBox, так и на конечной стоимости. Новый System-On-Chip содержит всего лишь 372 млн транзисторов. Для сравнения, в Pentium D 900 2006-го года выпуска было 376 млн тр, тогда как 45nm Core i5-760 будет насчитывать более 774 млн тр

По материалам ArsTechnica
Автор: FeAlSe Просмотров: 5474

Популярное

Опрос

Xbox One или PlayStation 4?

One, однозначно!
Выберу PlayStation 4
И то и другое возьму =)
Ничего не куплю


Показать все опросы

Реклама

Архив

Июль 2017 (2)
Февраль 2017 (3)
Январь 2017 (2)
Декабрь 2016 (5)
Ноябрь 2016 (5)
Август 2016 (5)