Microsoft раскрыла детали новой архитектуры XBox 360 250 GB

Наверняка в памяти владельцев первых моделей XBox 360 до сих пор свежи воспоминания о проблемах с перегревом консоли (RROD, Red Ring of Death). Вышедшие вслед модели Falcon и Jasper значительно улучшили ситуацию, сведя проблемы с перегревом до минимума.

Когда Microsoft представила новые модели XBox 360 250GB и 4GB onboard, многие скептики высказывались о том, что с уменьшением размера консоли температурный режим может измениться и проблемы с перегревом вернутся. Однако Microsoft сразу дала понять, что не намерена заново наступать на одни и те же грабли.

Microsoft раскрыла детали новой архитектуры XBox 360 250 GB


Сегодня XBox Team поделился сведениями о новой архитектуре, применяемой в моделях с кодовым именем XBox 360 S (Valhalla). С помощью инженеров IBM Microsoft объединили 3-ех ядерный CPU, графическое ядро ATI, видеопамять, двухканальный контроллер памяти и I/O логику в единый System-On-Chip (SoC). Первый в своем роде SoC для широкого потребительского рынка, производится на мощностях IBM/GlobalFoundries с применением 45nm техпроцесса.

Применение данного SoC положительным образом скажется как на температурном режиме XBox, так и на конечной стоимости. Новый System-On-Chip содержит всего лишь 372 млн транзисторов. Для сравнения, в Pentium D 900 2006-го года выпуска было 376 млн тр, тогда как 45nm Core i5-760 будет насчитывать более 774 млн тр

По материалам ArsTechnica
Автор: FeAlSe Просмотров: 5721

Популярное

Опрос

А у тебя есть Xbox 360?

Да, есть
Нет, но планирую купить
Нет, у меня сонька
Нет, дорогое удовольствие
Нет, не нужен


Показать все опросы

Реклама

Архив

Июль 2017 (2)
Февраль 2017 (3)
Январь 2017 (2)
Декабрь 2016 (5)
Ноябрь 2016 (5)
Август 2016 (5)